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全自動半片激光劃片機

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LGS-FB-B-CCD-3000全自動半片激光劃片機

 

         Half cell Automatic laser scribing&breaking Machine

 

設備簡介:

Equipment Introduction:

 

 

適用於單晶多晶矽材料太陽能電池片二分之一等分劃片和裂片,自動循環上下料,自動CCD定位劃片、自動裂片、自動下料。

 

設備特點:

1、          速度快:劃片速度,可達3000整片/小時

2、          給料方便:料盒自動送料、自動料盒下料

3、          高精度定位:全自動定位、定位精毫米

4、          自動化程度高:自動上下料、自動劃片、自動裂片、節省人工。

技術參數:

激光功率:    30瓦定製, 雙激光器

激光波長: 1064nm

劃片速度:最大800mm/s

劃線深度:1/2-1/3

劃片精度:+-0.2

定位方式:雙CCD定位,可自動半分尺寸差異片源

掰片方式:機械掰片

劃片產能:6000片半片每小時

電池片規格:156*156

壓縮空氣:0.6-0.8Mpa

電源:220V 50HZ 2kw

尺寸:2000*1100*1600MM

淨重:400KG