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    激光劃片機的原理及應用領域
    [ 信息來源:本站原創    點擊數:286    更新時間:2020/4/14 ]

     

     

        原理

     

     因激光是經專用光學係統聚焦後成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械衝壓力,工件不易變形。熱影響極小,劃精度高,廣泛應用於太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

     

    應用領域

     

     激光劃片機主要用於金屬材料及矽、鍺、砷化镓和其他半導體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、矽片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑。采用連續泵浦聲光調Q的Nd:YAG激光器作為工作光源,由計算機控製二維工作台,能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大,劃片精度高,速度快,可進行曲線及直線圖形切割。
    激光劃片機一般分為這幾類:YAG激光劃片機、半導體激光劃片機、光纖激光劃片機……


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