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    Automatic half-chip laser slicing machine
    [ 信息來源:lailian    點擊數:199    更新時間:2020/4/10 ]

     

     

     

    LGS-FB-B-CCD-3000全自動半片激光劃片機

     

             Half cell Automatic laser scribing&breaking Machine

     

    設備簡介:

    Equipment Introduction:

     

     

    適用於單晶多晶矽材料太陽能電池片二分之一等分劃片和裂片,自動循環上下料,自動CCD定位劃片、自動裂片、自動下料。

     

    設備特點:

    1、          速度快:劃片速度,可達3000整片/小時

    2、          給料方便:料盒自動送料、自動料盒下料

    3、          高精度定位:全自動定位、定位精毫米

    4、          自動化程度高:自動上下料、自動劃片、自動裂片、節省人工。

    技術參數:

    激光功率:    30瓦定製, 雙激光器

    激光波長: 1064nm

    劃片速度:最大800mm/s

    劃線深度:1/2-1/3

    劃片精度:+-0.2

    定位方式:雙CCD定位,可自動半分尺寸差異片源

    掰片方式:機械掰片

    劃片產能:6000片半片每小時

    電池片規格:156*156

    壓縮空氣:0.6-0.8Mpa

    電源:220V 50HZ 2kw

    尺寸:2000*1100*1600MM

    淨重:400KG

     


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